|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 67 gevonden artikelen
| Titel: |
Formation of high aspect ratio through-glass vias by the combination of Ultrasonic micromachining and copper electroplating |
| Auteur: |
Pandey, Harsh Singh, Tarlochan Dixit, Pradeep |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 82 () nr. C pagina's 569-584 |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 67 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |