|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 40 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial voids and microstructure evolution, bonding behavior and deformation mechanism of TC4 diffusion bonded joints |
| Auteur: |
Peng, Yu Li, Jinglong Li, Zhaoxi Li, Shiwei Guo, Wei Gao, Xiangyu Xiong, Jiangtao |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 81 () nr. C pagina's 837-851 |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 40 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |