|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 75 van 76 gevonden artikelen
| Titel: |
Ultrasonically enhanced flux-less bonding with Zn-5Al alloy under ambient condition for high-temperature electronics interconnects |
| Auteur: |
Liu, Canyu Liu, Allan Su, Yutai Chen, Yi Zhou, Zhaoxia Liu, Changqing |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 73 () nr. C pagina's 139-148 |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 75 van 76 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |