|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 57 van 62 gevonden artikelen
| Titel: |
The role of active Cu interlayer in adjusting the interfacial reaction and microstructure of Cf/C-DD3 joints |
| Auteur: |
Si, Xiaoqing Guo, Xiajun Li, Chun Zhao, Shuhui Liu, Yongxu Cao, Jian |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 71 () nr. C pagina's 168-177 |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 57 van 62 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |