|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 40 van 78 gevonden artikelen
| Titel: |
Femtosecond laser dicing of ultrathin Si wafers with Cu backside layer - A fracture strength and microstructural study |
| Auteur: |
Marks, Michael Raj Cheong, Kuan Yew Hassan, Zainuriah |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 62 () nr. C pagina's 859-872 |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 40 van 78 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |