|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 42 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of the bonded ratio of TC4 diffusion bonded joints based on ultrasonic C-scan |
| Auteur: |
Xiong, J.T. Sun, J.R. Wang, J.C. Zhang, H. Shi, J.M. Li, J.L. |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 47 (2019) nr. C pagina's 238-243 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 42 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |