|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 71 van 77 gevonden artikelen
| Titel: |
Synergistic post-processing of micro-through-slot sidewalls in Si wafers via hybrid laser-electrochemical-abrasive method: Mechanism investigation and process simulation |
| Auteur: |
Zhu, Hao Mao, Dongchen Lu, Xin Zhang, Zhaoyang Xu, Kun Liu, Yang Wang, Jingtao Saetang, Viboon |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 149 () nr. C pagina's 486-501 |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 71 van 77 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |