|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 28 gevonden artikelen
| Titel: |
Additive electronics manufacturing of embedded RF die packaging and multi-chip phased array module |
| Auteur: |
Obeidat, Abdullah S. Umar, Ashraf Al-Haidari, Riadh Alshaibani, W.T. Dou, Zhi Alshatnawi, Firas Gonya, Stephen Poliks, Mark D. Hoel, Cathleen Boyd, Linda Bellows, Charles Soto-Valle, Genaro Iannotti, Joe Budka, Thomas Duffel, Kevin Case, Jason Pavinatto, Felippe |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 148 () nr. C pagina's 408-425 |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 28 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |