|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 51 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
Numerical modeling and experimental study of thermal field and material removal for silicon wafer in final-touch polishing |
| Auteur: |
Deng, Shiwei Wang, Yancheng Li, Yangjian Mei, Deqing |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 134 () nr. C pagina's 709-720 |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 51 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |