|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 38 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of temperature gradient bonding on the micromorphology and shear performance of Sn-based solder joints: Experiments and first principles calculations |
| Auteur: |
Zhang, Zezong Chen, Wenjing Hu, Xiaowu Yi, Guangbin Chen, Bin Wang, Jue Jiang, Lan Jiang, Xiongxin Li, Qinglin |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 121 () nr. C pagina's 446-460 |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 38 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |