|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 36 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Fan-out panel-level package warpage and reliability analyses considering the fabrication process |
| Auteur: |
Liang, Chia-Wei Sung, Yu-Chi Hwang, Sheng-Jye Shih, Ming-Hsiang Liao, Wen-Hsiang Lin, Te-Hsun Yang, Dong-Yan |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 119 () nr. C pagina's 649-665 |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 36 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |