|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 117 gevonden artikelen
| Titel: |
Coexistent improvement of thermal and mechanical performance at Si/Cu joint by thickness-controlled Sn-Ag bond layer |
| Auteur: |
Zhang, Yanxin Zhu, Yuan Cai, Han Li, Yahui Song, Jungsuk Sun, Yunna Yang, Zhuoqing Ding, Guifu |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 101 () nr. C pagina's 104-113 |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 117 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |