|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Bonding mechanism of ultrasonic wedge bonding of copper wire on Au/Ni/Cu substrate |
| Auteur: |
TIAN, Yan-hong WANG, Chun-qing ZHOU, Y. Norman |
| Verschenen in: |
Transactions of Nonferrous Metals Society of China |
| Paginering: | Jaargang 18 (2008) nr. 1 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Nonferrous Metals Society of China |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |