|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of cooling rates on microstructure and microhardness of lead-free Sn-3.5% Ag solders |
| Auteur: |
SHEN, Jun LIU, Yong-chang HAN, Ya-jing GAO, Hou-xiu WEI, Chen YANG, Yu-qin |
| Verschenen in: |
Transactions of Nonferrous Metals Society of China |
| Paginering: | Jaargang 16 (2006) nr. 1 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Nonferrous Metals Society of China |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |