|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 30 van 181 gevonden artikelen
| Titel: |
Balancing of plating solution in CuCN electroplating process |
| Auteur: |
Hong, In Kwon Park, Jung Woo Lee, Seung Bum |
| Verschenen in: |
Journal of industrial and engineering chemistry |
| Paginering: | Jaargang 20 (2014) nr. 5 pagina's 3068-3074 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Society of Industrial and Engineering Chemistry |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 30 van 181 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |