|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
Development of a new type of highly effective etchant solution for glue residue in wafer-level packaging process |
| Auteur: |
Kim, Ha-Yeong Jekal, Suk Chu, Yeon-Ryong Lim, Jisu Kim, Jiwon Noh, Jungchul Sung Lee, Hwa Otgonbayar, Zambaga Yoon, Chang-Min |
| Verschenen in: |
Journal of industrial and engineering chemistry |
| Paginering: | Jaargang 143 () nr. C pagina's 262-270 |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Society of Industrial and Engineering Chemistry |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |