|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 51 gevonden artikelen
| Titel: |
Layer-by-layer assembly of boron arsenide and copper nanoflake-based aramid nanofibers for thermoconductive electromagnetic interference shielding materials with superior mechanical flexibility and flame retardancy |
| Auteur: |
Cuong Nguyen, Van Nguyen Pham, Vi Thien Nguyen, Chi Hoang Ai Pham, Le Khiem Nguyen, Duy Thi Kieu Lien, Mai Canh Vu, Minh |
| Verschenen in: |
Journal of industrial and engineering chemistry |
| Paginering: | Jaargang 138 () nr. C pagina's 492-501 |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 51 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |