|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 51 gevonden artikelen
| Titel: |
Improvement of trade-off between mechanical properties and dielectric of polyimide with surface modified silica nanoparticle for wafer level packaging |
| Auteur: |
Kim, Jinsu Baek, Seungho Lee, Juheon Lee, Sangrae Ahn, Chanjae Kim, Jinyoung Han, Haksoo |
| Verschenen in: |
Journal of industrial and engineering chemistry |
| Paginering: | Jaargang 114 () nr. C pagina's 438-445 |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Society of Industrial and Engineering Chemistry |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 51 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |