|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 145 van 181 gevonden artikelen
| Titel: |
Speed and depth effect of the dipping process for microelectronics packaging |
| Auteur: |
Huang, Liutian Tian, Qing Xiao, Chengdi Li, Junhui Zhu, Wenhui |
| Verschenen in: |
Optik |
| Paginering: | Jaargang 130 (2017) nr. C pagina's 1285-1294 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier GmbH |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 145 van 181 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |