|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of Temperature on Creep Behavior of Ag Particle Enhancement SnCu Based Composite Solder |
| Auteur: |
Yan, Yanfu Feng, Lifang Zhang, Keke Wen, Jiuba |
| Verschenen in: |
Tsinghua science and technology |
| Paginering: | Jaargang 12 (2007) nr. 3 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Tsinghua University Press |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |