|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep data analyses of a columnar-grained nickel-base superalloy by conventional and Β-envelope methods |
| Auteur: |
Gopala Krishna, M. S. Sriramamurthy, A. M. Radhakrishnan, V. M. |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 7 (1998) nr. 4 pagina's 548-554 |
| Jaar: |
1998 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |