|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 36 van 67 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of Post-Bonding Annealing Treatment on Interface Characteristics of Si-Si Wafer Bonded via Room Temperature Surface Activation |
| Auteur: |
Deng, Ningkang Qu, Yongfeng Yuan, Jin Yuan, Yuan Hu, Wenbo Wu, Shengli Wang, Hongxing |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 24 pagina's 14381-14389 |
| Jaar: |
2023-11-21 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 36 van 67 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |