|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 30 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Low-Temperature Die Bonding of SiC Chips with DBC Ceramic Substrates Using High-Density Ag (111) Nanotwinned Films |
| Auteur: |
Chuang, Tung-Han Yang, Zi-Hong Chen, Yen-Ting Chen, Yin-Hsuan |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 14 pagina's 7290-7298 |
| Jaar: |
2023-07-05 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 30 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |