|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 42 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Die Deflection during Au Wire Bonding Process on Bonding Quality in Overhang Semiconductor Package |
| Auteur: |
Azahar, Ahmad Zarif Bakar, Maria Abu Jalar, Azman Ani, Fakhrozi Che |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 12 pagina's 5836-5845 |
| Jaar: |
2023-12-18 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 42 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |