|
Microstructure and Electrical Resistivity of In Situ Cu-Fe Microcomposites |
|
|
|
Titel: |
Microstructure and Electrical Resistivity of In Situ Cu-Fe Microcomposites |
Auteur: |
Liu, Keming Sheng, Xiaochun He, Guangyu Han, Ningle Li, Mulin Zhang, Mengcheng Zou, Jin Atrens, Andrej Huang, Huiming |
Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
Paginering: |
Jaargang 31 () nr. 5 pagina's 3896-3901 |
Jaar: |
2021-12-02 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Springer US, New York |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|