|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 63 van 71 gevonden artikelen
| Titel: |
The Mechanical Properties and Microstructure of Nanostructured Cu with a Flexible Random Distribution of Multimodal Grain Size Prepared by a Combination of Electrodeposition and Recrystallization Annealing |
| Auteur: |
Liu, Linbo Shen, Xixun Deng, Chengwei Wang, Tao Yun, Hong Xu, Qunjie |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 30 () nr. 12 pagina's 9412-9425 |
| Jaar: |
2021-08-19 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 63 van 71 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |