|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 71 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhanced Thermal Conductivity and Tensile Strength of Copper Matrix Composite with Few-Layer Graphene Nanoplates |
| Auteur: |
Jia, Fei Long Wei, Kun Xia Wei, Wei Chu, Fu Qiang Du, Qing Bo Alexandrov, Igor V. Hu, Jing |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 30 () nr. 10 pagina's 7682-7689 |
| Jaar: |
2021-05-28 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 71 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |