|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 67 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of Reflow Profile on Thermal Fatigue Behaviors of Solder Ball Joints |
| Auteur: |
Seo, Eunice Y. Ryu, Jong E. |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 29 () nr. 6 pagina's 4095-4104 |
| Jaar: |
2020-06-23 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 67 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |