|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 67 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Doped Nano-Ni on Microstructure Evolution and Mechanical Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305)/Cu-2.0Be Solder Joint during Isothermal Aging |
| Auteur: |
Yin, Zuozhu Lin, Mei Huang, Yongde Chen, Yuhua Li, Qi Wu, Ziyuan |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 29 () nr. 5 pagina's 3315-3323 |
| Jaar: |
2020-05-13 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 67 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |