|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 53 van 64 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of the Electrical and Diffusion Barrier Properties in Ultrathin Carbon Film-Coated Copper Microwires for Interconnects |
| Auteur: |
Chang, Chang-Shuo Wang, Da-Jiun Li, Tse-Chang Shen, Chang-Hong Jing, Yuan-Chou Wu, Gien-Huang Lin, Jen-Fin |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 28 (2019) nr. 4 pagina's 2292-2304 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 53 van 64 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |