|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 65 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of the Soldering Atmosphere on the Wettability Between Sn4.0Ag0.5Cu (in wt.%) Lead-Free Solder Paste and Various Substrates |
| Auteur: |
Soares, D. Leitão, H. Lau, C. S. Teixeira, J. C. Ribas, L. Alves, R. Teixeira, S. Cerqueira, M. F. Macedo, F. |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 27 (2018) nr. 10 pagina's 5011-5017 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 65 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |