|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 52 van 57 gevonden artikelen
| Titel: |
Transient Liquid Phase Diffusion Bonding of 6061Al-15 wt.% SiCp Composite Using Mixed Cu-Ag Powder Interlayer |
| Auteur: |
Roy, Pallab Pal, Tapan Kumar Maity, Joydeep |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 25 (2016) nr. 8 pagina's 3518-3530 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 52 van 57 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |