|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 33 van 50 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure-Based Numerical Simulation of the Tensile Behavior of SiCp/Al Composites |
| Auteur: |
Kan, Y. Liu, Z. G. Zhang, S. H. Zhang, L. W. Cheng, M. Song, H. W. |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 23 (2013) nr. 3 pagina's 1069-1076 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 33 van 50 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |