|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 36 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of PCB Substrate Surface Finish and Flux on Solderability of Lead-Free SAC305 Alloy |
| Auteur: |
Siewiorek, A. Kudyba, A. Sobczak, N. Homa, M. Huber, Z. Adamek, Z. Wojewoda-Budka, J. |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 22 (2013) nr. 8 pagina's 2247-2252 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 36 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |