|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 44 gevonden artikelen
| Titel: |
Intermetallic Compounds Formed in In-3Ag Solder BGA Packages with ENIG and ImAg Surface Finishes |
| Auteur: |
Chuang, T. H. Jain, C. C. Wang, S. S. |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 18 (2009) nr. 8 pagina's 1133-1139 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 44 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |