|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Intermetallic Compounds Formed in Sn-20In-2.8Ag Solder BGA Packages with Ag/Cu Pads |
| Auteur: |
Jain, C.C. Wang, S.S. Huang, K.W. Chuang, T.H. |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 18 (2008) nr. 2 pagina's 211-215 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |