|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Morphology and growth kinetics of Ag3Sn during soldering reaction between liquid Sn and an Ag substrate |
| Auteur: |
Su, T. L. Tsao, L. C. Chang, S. Y. Chuang, T. H. |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 11 (2002) nr. 4 pagina's 365-368 |
| Jaar: |
2002 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |