|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Heat transfer at the metal/substrate interface during solidification of Pb-Sn solder alloys |
| Auteur: |
Prabhu, K. Narayan Kumar, S. T. Venkataraman, N. |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 11 (2002) nr. 3 pagina's 265-273 |
| Jaar: |
2002 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |