|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
A Cu Pillar Bump Bonding Method Using Au-Sn Alloy Cap as the Interconnection Layer |
| Auteur: |
Hu, Yuhua Zhang, Yan Bao, Zuguo Wu, Jing Li, Jie Wu, Jie Huang, Min |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 53 () nr. 3 pagina's 1414-1424 |
| Jaar: |
2024-01-17 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |