|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact of Cu Pillar Bump Diameter and Solder Material on Reflow Soldering: A Computational Study with Thermal Fluid–Structure Interaction |
| Auteur: |
Lee, Jing Rou Abdul Aziz, Mohd Sharizal Khor, Chu Yee Ishak, Mohammad Hafifi Hafiz Kamarudin, Roslan Ani, F. Che |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 53 () nr. 3 pagina's 1201-1213 |
| Jaar: |
2023-12-12 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |