|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Annealing Treatment on Electromigration Resistance of Low-Temperature Sn-57Bi-1Ag Solder Interconnect |
| Auteur: |
Chen, J. L. Wang, S. B. Ren, J. Huang, M. L. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 53 () nr. 11 pagina's 7065-7070 |
| Jaar: |
2024-09-05 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |