|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
A Micromechanical Data-Driven Machine-Learning Approach for Microstructural Characterization of Solder Balls in Electronic Packages Subjected to Thermomechanical Fatigue |
| Auteur: |
Kurniawan, R. Rakhmat Sayed, Biju Theruvil Sari, Arif Luna, Jorge Paucar Kareem, A. K. Hussien, Naseer Ali |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 52 () nr. 7 pagina's 4614-4625 |
| Jaar: |
2023-04-20 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |