|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of In Addition on the Microstructure and Mechanical Properties of Sn-0.7Cu-0.8Zn/Cu Solder Joints |
| Auteur: |
Tu, Wenbin Wang, Shanlin Chen, Yuhua He, Like Yang, Chenggang Ke, Liming |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 52 () nr. 7 pagina's 4775-4784 |
| Jaar: |
2023-04-26 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |