|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 65 gevonden artikelen
| Titel: |
High-Temperature Thermal–Electrical Coupling Damage Mechanisms of SnAgCu/Cu Solder Joints |
| Auteur: |
An, C. W. Zhang, Q. K. Song, Z. L. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 52 () nr. 6 pagina's 3807-3817 |
| Jaar: |
2023-04-05 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 65 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |