|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 74 gevonden artikelen
| Titel: |
Atomic Migration of Cu on the Surface of Si/Ti/Ni/Cu/Ag Thin Films |
| Auteur: |
Lee, Pei-Ing Wu, Po-Ching Chuang, Tung-Han |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 51 () nr. 7 pagina's 3624-3636 |
| Jaar: |
2022-04-20 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 74 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |