|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
Monte Carlo-Based Stochastic Finite Element Model for Electromigration in the Interfaces of SAC Solder and Cu Conductors with Uncertainties in Boundary Conditions |
| Auteur: |
Chu, Liu Shi, Jiajia de Cursi, Eduardo Souza |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 51 () nr. 6 pagina's 3173-3187 |
| Jaar: |
2022-03-22 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |