|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 46 gevonden artikelen
| Titel: |
Phase-Field Modelling of Lead-Free Solder Joint Void Growth Under Thermal-Electrical Coupled Stress |
| Auteur: |
Li, Yanruoyue Fu, Guicui Wan, Bo Yan, Xiaojun Zhang, Weifang Li, Wei |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 51 () nr. 1 pagina's 259-272 |
| Jaar: |
2021-11-03 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 46 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |