|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 72 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Transient Liquid-Phase Sintering Bonding Based on Cu40Sn60 (wt.%) Core/Shell Particles for High-Temperature Power Device Packaging |
| Auteur: |
Peng, Xianwen Wang, Yue Ye, Zheng Huang, Jihua Yang, Jian Chen, Shuhai Zhao, Xingke |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 50 () nr. 12 pagina's 7283-7292 |
| Jaar: |
2021-10-13 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 72 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |