|
Research on the Mechanical and Performance Effects of Flux on Solder Layer Interface Voids |
|
|
|
Titel: |
Research on the Mechanical and Performance Effects of Flux on Solder Layer Interface Voids |
Auteur: |
Zhai, Xinmeng Chen, Yue Li, Yuefeng Zou, Jun Shi, Mingming Yang, Bobo Guo, Chunfeng Hu, Rongrong Su, Xiaofeng |
Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
Paginering: |
Jaargang 50 () nr. 12 pagina's 6629-6638 |
Jaar: |
2021-08-27 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Springer US, New York |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|