|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 37 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of Pad Surface Finish on the Microstructure Evolution and Intermetallic Compound Growth in Homogeneous Sn-Bi and Sn-Bi-Ag Solder Interconnects |
| Auteur: |
Fan, Yaohui Wu, Yifan Dale, Travis F. Lakshminarayana, Sukshitha Achar Puttur Greene, Colin V. Badwe, Nilesh U. Aspandiar, Raiyo F. Blendell, John E. Subbarayan, Ganesh Handwerker, Carol A. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 50 () nr. 12 pagina's 6615-6628 |
| Jaar: |
2021-10-13 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 37 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |